삼성, 엑시노스 2500 공개…플립7에 '자체칩' 첫 장착

[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전자가 신형 갤럭시 폴더블폰에 들어갈 자사 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 '엑시노스 2500'을 공개하며 고성능 온디바이스 AI(인공지능) 시장 공략에 시동을 걸었다.

관련 업계에서는 삼성전자의 자체 모바일 칩 복귀를 주목하고 있다.

삼성전자 엑시노스 2500. [사진=삼성전자]

삼성전자는 24일 자사 홈페이지를 통해 엑시노스 2500을 최초 공개했다.

엑시노스 2500은 시스템LSI 사업부가 설계하고, 파운드리 사업부의 GAA(게이트올어라운드) 기반 3나노 2세대 공정에서 생산된다. 삼성전자가 3나노 공정을 적용한 스마트폰용 AP를 양산하는 것은 이번이 처음이다.

삼성전자는 이 칩을 '이전과는 다른 AI 경험을 제공할 수 있는 차세대 플랫폼'이라고 강조했다. Arm의 최신 코어텍스 -X925를 탑재하고, 1+7+2 구조의 데카 코어 아키텍처를 적용했다. 다시 말해 10개의 중앙처리장치(CPU)를 조합한 구조로, 이전 제품보다 약 15% 빠르게 작동할 수 있다.

그래픽 성능도 강화됐다. AMD의 최신 RDNA3 기반 GPU인 '엑스클리브 950'을 채택해 레이 트레이싱 기술의 초당 프레임 수(FPS)가 전작 대비 28% 향상됐다. 고화질 영상과 게임을 더 부드럽게 표현할 수 있게 된 셈이다.

AI 성능은 눈에 띄게 개선됐다. 이 칩은 1초당 59조번의 연산이 가능하다. 이에 사진 편집이나 음성 인식 같은 AI 기능을 더 빠르고 정확하게 이용할 수 있다. 특히 AI 언어 처리 성능은 전작보다 최대 90% 향상됐다.

엑시노스 2500은 8K 고화질 영상 촬영, 3억2000만 화소의 고성능 카메라 지원, AI 기반 이미지 편집 등 멀티미디어 기능도 지원한다.

그동안 삼성 갤럭시 시리즈에는 퀄컴의 칩셋이 주로 사용돼 왔지만, 이번에는 삼성의 플래그십 제품군인 폴더블폰에 처음으로 엑시노스가 탑재된다.

삼성전자는 오는 7월 9일 미국 뉴욕에서 갤럭시 언팩 행사를 열고 Z 플립7과 폴드7을 공개할 예정이다. 플립7에 엑시노스 2500이 장착된다.

삼성전자는 앞서 갤럭시 S24 시리즈에 자사 엑시노스 2400과 퀄컴 스냅드래곤을 병행 적용했으나 이후 모델들은 퀄컴 칩에 전량 의존했다. 이번 엑시노스 2500의 공개로 자사 칩의 활용 비중이 다시 확대될지 주목된다.

업계 한 관게자는 "삼성전자의 자사 칩 도입을 통해 AI 기능 최적화뿐 아니라 퀄컴 의존도도 줄일 수 있을 것으로 기대된다"며 "자체 설계 AP 사용은 부품 단가 절감과 성능 차별화 측면에서도 긍정적"이라고 평가했다.

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